| 특징 | 기술 사양 |
| 프로세서 | 프로세서당 최대 128개의 코어를 갖춘 4세대 AMD EPYC 9004 시리즈 프로세서 1개 |
| 메모리 | • 12개의 DDR5 DIMM 슬롯, 최대 RDIMM 3TB 지원, 최대 속도 4800MT/s |
| • 등록된 ECC DDR5 DIMM만 지원합니다. |
| 스토리지 컨트롤러 | • 내부 컨트롤러: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i |
| • 내부 부팅: 부팅 최적화 스토리지 하위 시스템(BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD 또는 USB |
| • 외부 HBA(비 RAID): HBA355e |
| • 소프트웨어 RAID: S160 |
| 드라이브 베이 | 전면 베이: |
| • 최대 8개의 3.5인치 SAS/SATA(HDD/SSD) 최대 160TB |
| • 최대 12개의 3.5인치 SAS/SATA(HDD/SSD) 최대 240TB |
| • 최대 8개의 2.5인치 SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD) 최대 122.88TB |
| • 최대 16개의 2.5인치 SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD) 최대 245.76TB |
| • 최대 24개의 2.5인치 SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD) 최대 368.64TB |
| 후면 베이: |
| • 최대 2개의 2.5인치 SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD) 최대 30.72TB |
| • 최대 4개의 2.5인치 SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD) 최대 61.44TB |
| 전원 공급 장치 | • 2400W 플래티넘 100—240VAC 또는 240HVDC, 핫스왑 이중화 |
| • 1800W 티타늄 200—240VAC 또는 240HVDC, 핫스왑 이중화 |
| • 1400W 플래티넘 100—240VAC 또는 240HVDC, 핫스왑 이중화 |
| • 1100W 티타늄 100—240VAC 또는 240HVDC, 핫스왑 이중화 |
| • 1100W LVDC -48 — -60VDC, 핫스왑 이중화 |
| • 800W 플래티넘 100—240VAC 또는 240HVDC, 핫스왑 이중화 |
| • 700W 티타늄 200~240VAC 또는 240HVDC, 핫스왑 이중화 |
| 냉각 옵션 | • 공기 냉각 |
| • DLC(직접 액체 냉각)* 옵션 |
| 참고: DLC는 랙 솔루션이며 작동하려면 랙 매니폴드와 CDU(냉각 분배 장치)가 필요합니다. |
| 팬 | • 고성능 실버(HPR) 팬/고성능 골드(VHP) 팬 |
| • 핫플러그 팬 최대 6개 |
| 치수 | • 높이 – 86.8mm(3.41인치) |
| • 너비 – 482mm(18.97인치) |
| • 깊이 – 772.13mm(30.39인치)(베젤 포함) |
| 758.29mm(29.85인치)(베젤 제외) |
| 폼 팩터 | 2U 랙 서버 |
| 내장형 관리 | • iDRAC9 |
| • iDRAC 다이렉트 |
| • Redfish를 사용한 iDRAC RESTful API |
| • iDRAC 서비스 모듈 |
| • Quick Sync 2 무선 모듈 |
| 베젤 | LCD 베젤 또는 보안 베젤(옵션) |
| OpenManage 소프트웨어 | • PowerEdge용 CloudIQ 플러그인 |
| • 오픈매니지 엔터프라이즈 |
| • VMware vCenter용 OpenManage Enterprise 통합 |
| • Microsoft System Center용 OpenManage 통합 |
| • Windows Admin Center와 OpenManage 통합 |
| • OpenManage Power Manager 플러그인 |
| • OpenManage 서비스 플러그인 |
| • OpenManage 업데이트 관리자 플러그인 |
| 유동성 | 오픈매니지 모바일 |
| OpenManage 통합 | • BMC 트루사이트 |
| • 마이크로소프트 시스템 센터 |
| • ServiceNow와 OpenManage 통합 |
| • Red Hat Ansible 모듈 |
| • Terraform 제공업체 |
| • VMware vCenter 및 vRealize Operations Manager |
| 보안 | • AMD 보안 메모리 암호화(SME) |
| • AMD 보안 암호화 가상화(SEV) |
| • 암호화 서명된 펌웨어 |
| • 미사용 데이터 암호화(로컬 또는 외부 키 관리 기능이 있는 SED) |
| • 보안 부팅 |
| • 보안 삭제 |
| • 보안 구성 요소 확인(하드웨어 무결성 검사) |
| • 실리콘 루트 오브 트러스트 |
| • 시스템 잠금(iDRAC9 Enterprise 또는 Datacenter 필요) |
| • TPM 2.0 FIPS, CC-TCG 인증, TPM 2.0 China NationZ |
| 내장형 NIC | 2 x 1GbE LOM 카드(옵션) |
| 네트워크 옵션 | OCP 카드 3.0 1개(옵션) |
| 참고: 시스템에서는 LOM 카드나 OCP 카드 중 하나 또는 둘 다를 시스템에 설치할 수 있습니다. |
| GPU 옵션 | 최대 3개의 300W DW 또는 6개의 75W SW |
| 포트 | 전면 포트 |
| • iDRAC Direct(Micro-AB USB) 포트 1개 |
| • USB 2.0 1개 |
| • VGA 1개 |
| 후면 포트 |
| • 전용 iDRAC 1개 |
| • USB 2.0 1개 |
| • USB 3.0 1개 |
| • VGA 1개 |
| • 직렬 1개(옵션) |
| • VGA 1개(직접 액체 냉각 구성의 경우 옵션*) |
| 내부 포트 |
| • USB 3.0 1개(옵션) |
| PCIe | 최대 8개의 PCIe 슬롯: |
| • 슬롯 1: x8 Gen5 1개 전체 높이, 절반 길이 |
| • 슬롯 2: x8/1 x16 Gen5 전체 높이, 절반 길이 1개 또는 x16 Gen5 전체 높이, 전체 길이 1개 |
| • 슬롯 3: x16 Gen5 1개 또는 x8/1 x16 Gen4 1개 로우 프로파일, 절반 길이 |
| • 슬롯 4: x8 Gen4 1개 전체 높이, 절반 길이 |
| • 슬롯 5: x8/1 x16 Gen4 전체 높이, 절반 길이 1개 또는 x16 Gen4 전체 높이, 전체 길이 1개 |
| • 슬롯 6: x8/1 x16 Gen4 로우 프로파일 1개, 절반 길이 |
| • 슬롯 7: x8/1 x16 Gen5 1개 또는 x16 Gen4 1개 전체 높이, 절반 길이 또는 x16 Gen5 전체 높이, 전체 길이 1개 |
| • 슬롯 8: 1 x8/1 x16 Gen5 전체 높이, 절반 길이 |
| 운영 체제 및 하이퍼바이저 | • 정식 Ubuntu 서버 LTS |
| • Hyper-V를 갖춘 Microsoft Windows Server |
| • 레드햇 엔터프라이즈 리눅스 |
| • 수세 리눅스 엔터프라이즈 서버 |
| • VMware ESXi |
