고품질 H3C UniServer R4300 G5

간단한 설명:

R4300 G5는 DC 수준 스토리지 용량의 유리한 선형 확장을 제공합니다. 또한 다중 모드 Raid 기술 및 정전 보호 메커니즘을 지원하여 서버를 SDS 또는 분산 스토리지를 위한 이상적인 인프라로 만들 수 있습니다.

- 빅 데이터 – 정형, 비정형, 반정형 데이터를 포함하여 기하급수적으로 증가하는 데이터 볼륨을 관리합니다.

- 스토리지 중심 애플리케이션 – I/O 병목 현상 제거 및 성능 향상

- 데이터 웨어하우징/분석 – 현명한 의사결정을 위한 가치 있는 정보 추출

- 고성능 및 딥 러닝 – 기계 학습 및 인공 지능 애플리케이션 강화

R4300 G5는 Microsoft® Windows® 및 Linux 운영 체제는 물론 VMware 및 H3C CAS도 지원하며 이기종 IT 환경에서도 완벽하게 작동할 수 있습니다.


제품 세부정보

제품 태그

유연한 확장으로 데이터 집약적인 워크로드를 탁월하게 처리

R4300 G5 서버는 높은 스토리지 용량, 효율적인 데이터 계산 및 4U 랙 내 선형 확장에 대한 포괄적인 요구 사항을 실현합니다. 이 모델은 정부, 공공 보안, 운영자, 인터넷 등 다양한 산업에 적합합니다.

고급 고성능 듀얼 프로세서 4U 랙 서버인 R4300 G5는 최신 3세대 Intel® Xeon® 확장 가능 프로세서와 8채널 3200MHz DDR4 DIMM을 탑재하여 평균 46%의 성능 향상과 43%의 향상된 성능을 제공합니다. 코어 수. 최대 2개의 이중 폭 GPU 또는 8개의 단일 폭 GPU를 갖춘 R4300 G5는 뛰어난 로컬 데이터 처리 및 실시간 AI 가속 성능을 갖추고 있습니다.

R4300 G5 서버는 최대 52개의 드라이브, M.2에서 NVMe 드라이브까지 원활하게 선택 가능, 유연한 DCPMM 조합은 물론 Optane SDD/NVMe 고속 플래시/트라이 모드 RAID 기술도 지원합니다. 최대 10개의 PCIe 4.0 슬롯 이상 200GB 이더넷 카드 및 56Gb, 100Gb, 200Gb IB 카드를 통해 서버는 안정적이고 유연한 I/O 확장을 쉽게 달성하여 대용량 및 동시 데이터 서비스를 제공할 수 있습니다.

R4300 G5 서버는 96% 효율의 전원 공급 장치를 지원하여 데이터 센터 효율성을 크게 향상시키고 데이터 센터 비용을 절감합니다.

R4300 G5는 DC 수준 스토리지 용량의 유리한 선형 확장을 제공합니다. 또한 다중 모드 Raid 기술 및 정전 보호 메커니즘을 지원하여 서버를 SDS 또는 분산 스토리지를 위한 이상적인 인프라로 만들 수 있습니다.

- 빅 데이터 – 정형, 비정형, 반정형 데이터를 포함하여 기하급수적으로 증가하는 데이터 볼륨을 관리합니다.

- 스토리지 중심 애플리케이션 – I/O 병목 현상 제거 및 성능 향상

- 데이터 웨어하우징/분석 – 현명한 의사결정을 위한 가치 있는 정보 추출

- 고성능 및 딥 러닝 – 기계 학습 및 인공 지능 애플리케이션 강화

R4300 G5는 Microsoft® Windows® 및 Linux 운영 체제는 물론 VMware 및 H3C CAS도 지원하며 이기종 IT 환경에서도 완벽하게 작동할 수 있습니다.

기술 사양

CPU

2 x 3세대 Intel® Xeon® Ice Lake SP 시리즈(각 프로세서 최대 40개 코어 및 최대 270W 전력 소비)

칩셋

인텔® C621A

메모리

32 × DDR4 DIMM(최대)최대 3200MT/s 데이터 전송 속도 및 RDIMM 및 LRDIMM 모두 지원최대 16개의 Intel ® Optane™ DC 영구 메모리 모듈 PMem 200 시리즈(Barlow Pass)

스토리지 컨트롤러

내장형 RAID 컨트롤러(SATA RAID 0, 1, 5 및 10)표준 PCIe 4.0/3.0 HBA 카드 및 스토리지 컨트롤러(옵션)NVMe RAID

FBWC

8GB DDR4 캐시(모델에 따라 다름), 슈퍼커패시터 보호 지원

저장

SAS/SATA/NVMe U.2 드라이브 전면 24LFF 지원; 후면 12LFF+4LFF(2LFF)+4SFF; 내부 4LFF* 또는 8SFF* 지원; 옵션 16개의 NVMe 드라이브 SATA M.2 옵션 부품 지원

회로망

온보드 1Gbps HDM 관리 이더넷 포트 1개 x16 OCP3.0 이더넷 어댑터 1개 NCSI 기능 및 핫스왑 PCIe 4.0/3.0 이더넷 어댑터 지원(옵션), 10G,25G,100G LAN 카드 또는 56G/100G IB 카드 지원

PCIe 슬롯

10개의 PCIe 4.0 표준 슬롯 및 1개의 OCP3.0 슬롯

포트

VGA 커넥터(전면 및 후면) 2개 및 직렬 포트 USB 3.0 커넥터 6개(전면에 2개, 후면에 2개, 내부에 2개), HDM용 Type C 1개

GPU

8 x 단일 슬롯 와이드 또는 2 x 이중 슬롯 GPU 모듈*

광학 드라이브

외장 광 드라이브

관리

HDM(전용 관리 포트 포함) 및 H3C FISTsupport LCD 터치 가능 스마트 모델*

보안

지능형 전면 보안 베젤 *섀시 침입 감지 지원TCM1.0/TPM2.0

전원 공급 및 냉각

2 x 800W(–48V)/1300W/1600W 또는 2 x 800w -48VDC 전원 공급 장치(1+1 중복 전원 공급 장치) 80Plus 인증핫 스왑 가능 팬(4+1 중복 지원)

표준

CE CB TUV 등

작동온도

5°C ~ 40°C(41°F ~ 104°F)보관 온도: -40~85°C(-41°F ~ 185°F)최대 작동 온도는 서버 구성에 따라 다릅니다. 자세한 내용은 해당 장치의 기술 문서를 참조하세요.

크기(H × W × D)

4U 높이 보안 베젤 제외: 174.8 × 447 × 781mm(6.88 × 17.60 × 30.75인치)보안 베젤 포함: 174.8 × 447 × 809mm(6.88 × 17.60 × 31.85인치)

제품 디스플레이

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개요
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