특징
GPU가 풍부한 플랫폼
더 많은 워크로드가 가속기의 기능을 활용함에 따라 GPU의 수요가 증가합니다.ThinkSystem SR670 V2는 소매, 제조, 금융 서비스 및 의료를 포함한 산업 분야에서 최적의 성능을 제공하여 머신 러닝 및 딥 러닝을 사용하여 혁신을 주도하는 통찰력을 더 많이 추출할 수 있습니다.
가속 컴퓨팅 플랫폼
엔비디아®A100 Tensor Core GPU는 모든 규모에서 전례 없는 가속화를 제공하여 AI, 데이터 분석 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위한 세계 최고 성능의 탄력적인 데이터 센터를 지원합니다.A100은 효율적으로 확장하거나 7개의 격리된 GPU 인스턴스로 분할할 수 있으며, 다중 인스턴스 GPU(MIG)는 탄력적인 데이터 센터가 변화하는 워크로드 수요에 동적으로 조정할 수 있는 통합 플랫폼을 제공합니다.
ThinkSystem SR670 V2는 NVLink가 있는 NVIDIA HGX A100 4-GPU, NVLink 브리지가 있는 최대 8개의 NVIDIA A100 Tensor Core GPU, NVLink 브리지가 있는 NVIDIA A40 Tensor Core GPU를 포함한 방대한 NVIDIA Ampere 데이터 센터 포트폴리오를 지원하도록 설계되었습니다.다른 NVIDIA GPU에 관심이 있으십니까?ThinkSystem 및 ThinkAgile GPU 요약에서 당사의 전체 포트폴리오를 확인하십시오.
Lenovo Neptune™ 기술
일부 모델에는 폐쇄형 루프 액체 대 공기 열 교환기에서 열을 빠르게 분산시키는 Lenovo Neptune™ 하이브리드 냉각 모듈이 있어 배관을 추가하지 않고도 액체 냉각의 이점을 제공합니다.
기술 사양
| 폼 팩터/높이 | 3개의 모듈이 있는 3U 랙 마운트 |
| 프로세서 | 노드당 2x 3세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서 |
| 메모리 | 노드당 32개의 128GB 3DS RDIMM을 사용하여 최대 4TB 인텔® Optane™ 영구 메모리 200 시리즈 |
| 기본 모듈 | PCIe Gen4 x16당 최대 4개의 이중 너비, 전체 높이, 전체 길이 FHFL GPU 최대 8x 2.5" 핫스왑 SAS/SATA/NVMe 또는 4x 3.5" 핫스왑 SATA(일부 구성) |
| 고밀도 모듈 | 최대 8x 이중 너비, 전체 높이, 전체 길이 PCIe 스위치의 각 PCIe Gen4 x16 GPU 최대 6x EDSFF E.1S NVMe SSD |
| HGX 모듈 | 4x NVLink 연결 SXM4 GPU가 있는 NVIDIA HGX A100 4-GPU 최대 8개의 2.5" 핫스왑 NVMe SSD |
| RAID 지원 | SW RAID 표준;Intel® VROC(Virtual RAID on CPU), 플래시 캐시 옵션이 있는 HBA 또는 HW RAID |
| I/O 확장 | 구성에 따라 최대 4개의 PCIe Gen4 x16 어댑터(전면 2개 또는 후면 2-4개) 및 PCIe Gen4 x16 OCP 3.0 메자닌 어댑터(후면) 1개 |
| 전원 및 냉각 | 4개의 N+N 중복 핫스왑 PSU(최대 2400W Platinum) HGX A100에서 내부 팬 및 Lenovo Neptune™ 액체 대 공기 하이브리드 냉각으로 완전한 ASHRAE A2 지원 |
| 관리 | Lenovo XClarity Controller(XCC) 및 Lenovo Intelligent Computing Orchestration(LiCO) |
| OS 지원 | Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, Microsoft Windows Server, VMware ESXi 정식 우분투에서 테스트 |
제품 전시
